复合材料补片胶接补强铝合金板残余热应力研究

• 作者: 文思维 曾竟成 杨孚标 江大志 王遵 肖加余
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 残余热应力/应变 复合材料补片 铝合金 胶接修复 层合板理论 双金属片模型
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面工程技术与绿色再制造、绿色维修
• 页码范围: 215-218
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2236字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-9289.2006.z1.054

摘要

复合材料补片胶接技术是一种有效修复飞机受损铝合金构件的低成本方法.补片与铝合金材料热膨胀系数的显著差异,会在构件中引入残余热应力,对构件性能造成不利影响.文中采用单向碳/环氧复合材料补片对航空铝合金LY12CZ薄板进行单面补强,并通过确定应力释放温度测量了铝板及补片上的残余热应变.结果表明,对完好铝板而言,铝板和补片的残余热应变可分别达到-488 με和285 με;对于含中心裂纹铝板而言,裂纹长度对于残余热应变的影响较小.采用经典层合板理论和双金属片模型分别预测了复合材料补片及铝合金板在胶接面上的残余热应力.经典层合板理论对补片和完好铝板残余热应力的预测值分别为-79.8 MPa和50.8 MPa;双金属片模型的计算值偏大,分别为-98.4 MPa和64.6 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖加余	国防科学技术大学航天与材料工程学院	70	888	15.0	27.0
2	曾竟成	国防科学技术大学航天与材料工程学院	65	922	14.0	28.0
3	江大志	国防科学技术大学航天与材料工程学院	30	168	10.0	12.0
4	杨孚标	国防科学技术大学航天与材料工程学院	10	31	4.0	5.0
5	王遵	国防科学技术大学航天与材料工程学院	4	45	3.0	4.0
6	文思维	国防科学技术大学航天与材料工程学院	3	1	1.0	1.0