吴宏富高工:我国球形硅微粉研究及建设方兴未艾

• 来源期刊: 中国粉体工业
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页数: 2页
• 分类号: TB44

摘要

日前,成都理工大学自行研制的“一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法”获得国家知识产权局专利申请,并已进入专利公开阶段。该专利以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在条件下制备了符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉,标明我国球形硅微粉研究又获得了新进展。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。世界一些著名公司如德国的迪高沙公司、美国的BASF公司、日本的Aerosil公司和川崎钢铁公司均已投入生产。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷以及日用化妆品等高新技术领域也使用这种产品,市场前景广阔。专家预计到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万t,高纯硅微粉为10万t,其增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨,价值数百亿元。研发工作如火如荼为了打破国...