底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响

• 作者: 陈建军 马孝松
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 导热系数 微电子封装 复合材料 底充胶 倒装焊
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 103-106,155
• 页数: 5页
• 分类号: TN605|TK124
• 字数: 3769字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2006.01.024

摘要

根据导热的基本理论和Haiying Li的研究数据拟合出填加了碳纤维、Silica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式,依此公式可预测出相关复合材料的导热系数.利用有限元方法对电子封装倒装焊中不同导热系数的底充胶材料对温度场的影响进行了分析比较.表明高导热系数的底充胶可明显降低在芯片和基板之间的温度差,降低底充胶的热应力,进而提高电子封装的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建军	西安电子科技大学机电工程学院	326	3226	26.0	40.0
2	马孝松	西安电子科技大学机电工程学院	12	153	7.0	12.0