电子设备用冷板散热特性的二维数值模拟

• 作者: 余莉 李萍 蒋彦龙
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 冷板 散热 数值模拟
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 419-422
• 页数: 4页
• 分类号: TK121
• 字数: 3042字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2006.04.005

摘要

冷板是当前最常用的一种电子设备散热方式,虽然冷板的温度分布是个典型的三维导热型问题,但人们普遍关心的是冷板加热面、冷却面的二维温度分布情况.本文首先对单片冷板的散热特性进行了分析,在此基础上建立起相应的数学模型和微分控制方程组.通过将电子设备发热量、对流散热量及厚度方向上的导热量当成冷板的内热源,将复杂的三维问题简化为二维问题,并进行了数值模拟.计算结果与实验结果吻合良好,为复杂模型的简化计算提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余莉	南京航空航天大学航空宇航学院	47	420	12.0	18.0
2	李萍	南京审计学院工程管理系	7	30	2.0	5.0
3	蒋彦龙	南京航空航天大学航空宇航学院	101	389	9.0	17.0