天达-2116对圆葱农药残留降解的研究与应用

• 作者: 宋天俊 张润光 李明立 王民庆 苗吉信
• 来源期刊: 中国果菜
• 学科: 农学
• 关键词: 天达-2116 农药残留 降解
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 绿色植保
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: S4
• 字数: 2256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1038.2006.05.031

摘要

根据"山东省出口农产品良好农业操作规范导则(GAP)"保质、保产、保环境的要求,研究天达-2116在圆葱上对农药残留的降解效果、时间,以及圆葱在生长过程中对药效、毒性、环境、安全的影响,为进一步打破国际贸易技术壁垒,为制定出口蔬菜良好农业规范(GAP)提供科学依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张润光		8	5	2.0	2.0
2	宋天俊		10	12	2.0	2.0
3	苗吉信		3	6	2.0	2.0
4	王民庆		1	1	1.0	1.0
5	李明立		1	1	1.0	1.0