机匣体校正破裂的原因分析

• 作者: 覃希治 邹宜新
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 校正破裂 过烧区 熔化区
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 质量控制与失效分析
• 页码范围: 318-319
• 页数: 2页
• 分类号: TG142.33
• 字数: 887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2006.06.015

摘要

某机械零件机匣体在进行校正时发生断裂.采用化学成分分析和宏、微观断口观察等方法,对断裂件进行了分析.结果表明,断裂件断口上有局部过烧区,且在晶界上形成疏松孔,并伴有严重的氧化.在外力作用下,即发生沿晶界脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹宜新		7	3	1.0	1.0
2	覃希治		25	11	2.0	3.0