我国去年产IC300亿块，封装测试业待加强

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 经济
• 关键词: 封装测试 半导体产业 持续增长 产业发展
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 132
• 页数: 1页
• 分类号: F426.63

摘要

我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。