我国IC封装业的形势和任务

• 作者: 关白玉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装业 塑料封装 陶瓷封装 模块 高密度封装 规模化生产
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5192字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.001

摘要

阐述了我国IC封装行业的现状、面临的形势,并提出了近期发展的设想以及在政策方面的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关白玉	信息产业部电子信息产品管理司	3	1	1.0	1.0