采用双面玻璃钝化工艺制造的双向可控硅

• 作者: 苟建辉 裴军胜
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 结构 玻璃钝化 PN结 封装
• 年，卷（期）: 2006,（16）
• 所属期刊栏目: 测试·封装·材料
• 页码范围: 156-157
• 页数: 2页
• 分类号: TN705
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.16.057

摘要

介绍一种特别的双向可控硅芯片的结构,该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性.描述了芯片的内部结构和制造工艺流程,并对封装过程中存在的主要问题和解决办法进行了分析和讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	裴军胜		3	4	1.0	2.0
2	苟建辉		1	1	1.0	1.0