原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
针对双向可控硅在不同触发象限条件下的触发特性进行了实验研究.考察了可控硅在上述条件下的不同触发特性,明确了各种象限触发之间的特性差异,并重点通过对上述各种触发情况进行pspice建模,解释了实验中所观察到的可控硅在不同象限情况下存在触发特性差异的原因.为后续的不同象限触发对于可控硅的使用可靠性和寿命影响的研究提供了理论和试验依据.
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文献信息
篇名 双向可控硅不同象限触发方式可靠性探究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 可控硅 触发象限 电路仿真 失效
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 可靠性与环境试验技术及评价
研究方向 页码范围 39-44
页数 6页 分类号 TN342+.2
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.05.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢劲松 北京航空航天大学可靠性工程研究所 32 499 10.0 22.0
2 郭伟 北京航空航天大学可靠性工程研究所 27 140 6.0 11.0
3 孙晓君 北京航空航天大学可靠性工程研究所 5 29 3.0 5.0
4 何晶靖 北京航空航天大学可靠性工程研究所 4 14 3.0 3.0
5 石均 1 3 1.0 1.0
6 姜德志 1 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
可控硅
触发象限
电路仿真
失效
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
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总被引数(次)
9369
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