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电子产品可靠性与环境试验期刊
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双向可控硅不同象限触发方式可靠性探究
双向可控硅不同象限触发方式可靠性探究
作者:
何晶靖
姜德志
孙晓君
石均
谢劲松
郭伟
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
可控硅
触发象限
电路仿真
失效
摘要:
针对双向可控硅在不同触发象限条件下的触发特性进行了实验研究.考察了可控硅在上述条件下的不同触发特性,明确了各种象限触发之间的特性差异,并重点通过对上述各种触发情况进行pspice建模,解释了实验中所观察到的可控硅在不同象限情况下存在触发特性差异的原因.为后续的不同象限触发对于可控硅的使用可靠性和寿命影响的研究提供了理论和试验依据.
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采用双面玻璃钝化工艺制造的双向可控硅
结构
玻璃钝化
PN结
封装
基于80C196KC的CAM锁定功能实现可控硅的触发控制
80C196KC
单片机
可控硅
触发脉冲
内容分析
文献信息
版权信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
双向可控硅不同象限触发方式可靠性探究
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
可控硅
触发象限
电路仿真
失效
年,卷(期)
2008,(5)
所属期刊栏目
可靠性与环境试验技术及评价
研究方向
页码范围
39-44
页数
6页
分类号
TN342+.2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2008.05.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
谢劲松
北京航空航天大学可靠性工程研究所
32
499
10.0
22.0
2
郭伟
北京航空航天大学可靠性工程研究所
27
140
6.0
11.0
3
孙晓君
北京航空航天大学可靠性工程研究所
5
29
3.0
5.0
4
何晶靖
北京航空航天大学可靠性工程研究所
4
14
3.0
3.0
5
石均
1
3
1.0
1.0
6
姜德志
1
3
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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版权信息
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全文.pdf
引文网络
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二级参考文献
(0)
共引文献
(1)
参考文献
(6)
节点文献
引证文献
(3)
同被引文献
(2)
二级引证文献
(11)
1973(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1989(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2000(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2001(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2011(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2012(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2013(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
2015(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2016(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2017(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
2018(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
2019(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
可控硅
触发象限
电路仿真
失效
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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