制造四层板的几个技术性问题

• 作者: 李明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子技术 层板 制造 集成电路 电子设备 布线密度 组装密度 印制板 小型化 微型化
• 年，卷（期）: yzdlzx_2006,（4）
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TN4

摘要

随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高度化集成，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连接这些元器件的印制板也由双面向多层数发展。其中四层板的应用比较多，要求也就更加严格。