有机可焊性保护剂（OSP）

• 作者: 王拥民
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: OSP 印制板
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.5

摘要

本文介绍了一种新的印制板表面涂覆工艺，在环保及无铅焊接方面具有重要的作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王拥民		1	0	0.0	0.0