叠层芯片的声学微成像技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 声学成像 叠层芯片 内部缺陷
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 设计应用
• 页码范围: 38-39,37
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 字数: 1628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.02.012

摘要

本文主要叙述了能够探测诸如各种剥离、裂纹和空洞的内部缺陷的声学微成像技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0