多个叠层芯片封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层芯片封装 圆片减薄 丝焊技术 模塑技术
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3072字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.01.005

摘要

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能.这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术.文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0