超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 叠层封装 超薄叠层芯片尺寸封装 高密度内存
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.004

摘要

本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物.它特别适用于高密度内存产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0