SCSP中芯片黏结层在焊接时的可靠性

• 作者: 何斌斌 国凤林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 叠层芯片尺寸封装(SCSP) 芯片黏结层(DAF) 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 59-62
• 分类号: O343.2
• 字数: 3585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.016

摘要

提出了一个细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响.当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸汽压力和孔隙率,从而判断芯片黏结层在焊接回流时的可靠性.当温度从100℃升高到250℃时,芯片黏结层的饱和蒸汽压、等效弹性模量及孔隙率分别从0.10 MPa、925 MPa、0.030变到了3.98 MPa、10 MPa、0.037.分析表明:饱和蒸汽压和高温下弹性模量的降低,均易导致芯片黏结层材料失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	国凤林	上海交通大学工程力学系	11	14	1.0	3.0
2	何斌斌	上海交通大学工程力学系	2	14	1.0	2.0