叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测

• 作者: 康雪晶 秦连城
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 叠层芯片封装元件 焊点热疲劳寿命 热应力
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TN43
• 字数: 1950字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.05.021

摘要

研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型.采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命.结果表明:多层芯片间存在热应力差异.其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片.并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性.SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦连城	桂林电子科技大学机电与交通工程系	27	150	8.0	11.0
2	康雪晶	桂林电子科技大学机电与交通工程系	3	27	2.0	3.0