SMT网板设计基本技术要求

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 网板设计 基本技术 SMT 印刷工艺 印刷质量 焊接缺陷 印刷工业 生产过程
• 年，卷（期）: dzdlytz_2006,（4）
• 页码范围: 83
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

一、引言 在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60％70％的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。