用高性能FPGA应对连通性的挑战

• 作者: 陈恒
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA 连通性 300毫米硅片 SERDES 管理结构 数据通道 并行I／O 存储器 通信产品 工艺技术
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN791
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈恒		3	1	1.0	1.0