西安扬起硅材料产业的风帆

• 作者: 金虹
• 来源期刊: 中国集成电路
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 基地与园区
• 页码范围: 88-89
• 页数: 2页
• 字数: 2258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2006.12.022

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金虹	国家集成电路设计西安产业化基地西安市集成电路产业发展中心信息服务部	2	0	0.0	0.0