MnCoNiCuVO系NTC热敏半导体陶瓷显微结构与电性能研究

• 作者: 喻金沙 王卫民 田长生 高峰
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: NTC V2O5 烧结
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 498-500
• 页数: 3页
• 分类号: TM283
• 字数: 2374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2006.04.005

摘要

本文研究了MnCoNiCuO与MnCoNiO系NTC热敏陶瓷在烧结特性以及在电性能方面的差别;探索了V2O5对MnCoNiCuO系NTC热敏陶瓷显微结构以及电性能的影响.实验结果表明:MnCoNiCuO系半导体陶瓷材料有较低的烧结温度,同时热敏陶瓷的电阻率和材料常数B值显著下降.在MnCoNiCuO中添加V2O5可以明显改善陶瓷的显微结构,提高陶瓷的材料常数(B).MnCoNiCuVO体系有望成为具有较低烧结温度,同时具有合理电性能的NTC热敏电阻基础材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田长生	西北工业大学材料学院	110	922	16.0	24.0
2	高峰	西北工业大学材料学院	119	958	16.0	23.0
3	王卫民	西北工业大学材料学院	17	220	7.0	14.0
4	喻金沙	西北工业大学材料学院	1	6	1.0	1.0