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RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究
RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究
作者:
吴含琴
廖小平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
键合线
射频性能
电路模型
摘要:
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟.用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟,总结出这些参数对键合线射频性能的影响.提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路,并提取参数值.用Mcrowave Office软件对等效电路进行模拟,其S11在6~8 GHz内与HFSS模拟的模型的S11相差2 dB以内,其S21在1~10 GHz内与模型的S21相差0.1 dB以内.
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AES
深度剖析
芯片
键合点
内容分析
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文献信息
篇名
RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
键合线
射频性能
电路模型
年,卷(期)
2006,(5)
所属期刊栏目
RF微纳器件与技术
研究方向
页码范围
1951-1954
页数
4页
分类号
TN4
字数
1279字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.169
五维指标
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节点文献
键合线
射频性能
电路模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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