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摘要:
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟.用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟,总结出这些参数对键合线射频性能的影响.提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路,并提取参数值.用Mcrowave Office软件对等效电路进行模拟,其S11在6~8 GHz内与HFSS模拟的模型的S11相差2 dB以内,其S21在1~10 GHz内与模型的S21相差0.1 dB以内.
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文献信息
篇名 RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 键合线 射频性能 电路模型
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 RF微纳器件与技术
研究方向 页码范围 1951-1954
页数 4页 分类号 TN4
字数 1279字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.169
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研究主题发展历程
节点文献
键合线
射频性能
电路模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
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65542
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