切片多孔介质对流干燥传质模拟软件开发研究

• 作者: 刘正怀 王俊
• 来源期刊: 农机化研究
• 学科: 工学
• 关键词: 农艺学 多孔介质 理论研究 对流干燥 数学模型 模拟
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 理论研究与探讨
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 1939字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-188X.2006.07.021

摘要

根据非平衡态热力学和相平衡理论,建立了多孔介质对流干燥内部传质模型、传热模型,该模型充分考虑了传热与传质之间的相互藕合关系.用VB编程软件对该模型进行了分析求解,设计开发模拟软件.以切片土豆为例进行传质模拟计算,并与土豆片干燥实验数据进行对比,结果表明:模拟值和实测值十分接近,二者的最大相对偏差小于9.1%.模拟结果显示土豆对流干燥中内部水分由内往外迁移,以及干燥过程中产生的表低内高水分分布规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊	浙江大学农业工程系	222	4340	38.0	57.0
2	刘正怀		17	125	5.0	10.0