具有电介质核圆柱多孔介质微波冷冻干燥过程的双升华界面模型

• 作者: 丁水汀 吴宏伟 徐国强 邓宏武 陈国华 陶智
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 冷冻干燥 多孔介质 微波加热 电介质核柱 双升华界面
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 传递现象
• 页码范围: 869-875
• 页数: 7页
• 分类号: TQ028
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-1157.2004.06.002

摘要

建立了具有电介质核多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数学模型,应用变时间步长的有限体积法对各控制方程进行数值求解.计算结果表明:(1)多孔介质内部存在着两个升华界面;(2)同无核相比,合理选用电介质核可大大缩短干燥时间;(3)在初始饱和度较低时(S0=0.2),有、无电介质核两种情况下所需干燥时间相差较大,仍可在物料中加入电介质核来加速干燥.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐国强	北京航空航天大学能源与动力工程学院	160	1021	17.0	21.0
2	吴宏伟	北京航空航天大学能源与动力工程学院	46	1976	17.0	44.0
4	丁水汀	北京航空航天大学能源与动力工程学院	148	906	17.0	21.0
5	陶智	北京航空航天大学能源与动力工程学院	125	761	16.0	20.0
6	陈国华	香港科技大学化学工程系	32	310	10.0	16.0
7	邓宏武	北京航空航天大学能源与动力工程学院	68	512	14.0	18.0