具有电介质核心多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数值研究

• 作者: 丁水汀 吴宏伟 徐国强 邓宏武 陈国华 陶智
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 传热和传质 冷冻干燥 多孔介质 电介质核心 损耗系数
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 传递现象与单元操作
• 页码范围: 181-186
• 页数: 6页
• 分类号: TQ028.23|TQ028.677
• 字数: 2702字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-9015.2005.02.007

摘要

利用变时间步长的有限体积法对具有电介质核心多孔介质微波冷冻干燥的耦合热质传递过程进行了数值模拟.计算结果表明:在有电介质核的多孔介质内部存在着两个升华界面,该双升华界面模型成功地模拟了该干燥过程;合理的选用电介质核心可以大大缩短干燥时间,对于几个大小分别为1.0,1.5,2.0和2.5mm的电介质核,其单位体积所需干燥时间同无核相比分别减少了8%,19%,33%,48%;在相同的电场强度下,电介质核的损耗系数越大,所需干燥时间越短.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐国强	北京航空航天大学能源与动力工程学院	160	1021	17.0	21.0
2	吴宏伟	北京航空航天大学能源与动力工程学院	46	1976	17.0	44.0
4	丁水汀	北京航空航天大学能源与动力工程学院	148	906	17.0	21.0
5	陶智	北京航空航天大学能源与动力工程学院	125	761	16.0	20.0
6	陈国华	香港科技大学化学工程系	32	310	10.0	16.0
7	邓宏武	北京航空航天大学能源与动力工程学院	68	512	14.0	18.0