多孔介质对流干燥过程数值模拟

• 作者: 刘晓华 卢涛 沈胜强
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔介质 传热传质 干燥
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 化学化工、动力工程
• 页码范围: 542-546
• 页数: 5页
• 分类号: TK124
• 字数: 3620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2005.04.015

摘要

为研究含湿毛细孔介质干燥过程的相变现象,建立了相变的传热传质数学模型. 模型中以残余饱和度将多孔介质划分为湿区与干区,湿区和干区以"蒸发界面"动态边界相互耦合. 用有限差分方法对多孔介质一维干燥过程进行了计算,数值解表明:干区是等速干燥与降速干燥的分界点;干燥初期多孔介质压力升高,温度下降;随后在等速干燥段温度分布保持不变,在出现干区时再度升高. 干区出现的初期,蒸发界面向多孔介质内部推进的速度较慢,在到达介质厚度10%左右时出现转折,随后推进速度加快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈胜强	大连理工大学动力工程系	192	2602	29.0	39.0
2	卢涛	大连理工大学动力工程系	17	123	7.0	10.0
3	刘晓华	大连理工大学动力工程系	47	415	12.0	19.0