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摘要:
自1963年飞兆半导体(Fairchild)推出μA702,标志着单片式集成电路运算放大器正式面世.在消费电子应用的推动下,运算放大器已从体积较大的TO-8金属罐封装缩小为2mm*2mm的微型芯片封装,放大器性能已达到了60年代闻所未闻的水平.面对市场的巨大潜力,作为运算放大器主要供应商的飞兆半导体当然不会把这块蛋糕举手相让,利用其全新第六代补偿双极型工艺(BCP6T)技术,飞兆半导体推出210MHz和50MHz带宽器件系列产品进军高性能(FHP)放大器市场.飞兆半导体公司技术行销副经理曹巍指出,FHP放大器系列具有优化的功能和优异的性能组合,适用于多种市场应用.这些高速放大器使设计人员能够灵活利用高性能、低功耗或二者结合的特点来优化系统.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 飞兆携全新BCP6T技术进军高性能运放市场
来源期刊 电子测试 学科 工学
关键词 高性能 设计人员 电子应用 集成电路运算放大器 技术 低功耗 半导体 芯片封装 性能组合 面对市场
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 92
页数 1页 分类号 TN722.77
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
高性能
设计人员
电子应用
集成电路运算放大器
技术
低功耗
半导体
芯片封装
性能组合
面对市场
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
出版文献量(篇)
19588
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63
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