英飞凌将推出第二代超低成本GSM手机单芯片

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 单芯片 GSM手机 成本 移动电话 ice芯片 GSM网络 电话通信 电话技术 电子组件
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 83
• 页数: 1页
• 分类号: TP368.1

摘要

英飞凌科技（Infineon）宣布首款E—GOLDvoice芯片在其德累斯顿工厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信。E—GOLDvoice是英飞凌移动电话技术中整合度最高的芯片，在8mm×8mm的面积上集成了移动电话所有基本的电子组件。这一高度整合的芯片能够进一步降低移动电话所需的材料费用。