VI推出超低功耗C7-MULV移动处理器芯片

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: VIA公司 超低功耗 处理器芯片 移动处理器 CEBIT 电池寿命 移动设备 工作性能 超低电压
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 142
• 页数: 1页
• 分类号: TP303

摘要

VIA公司推出业界最低功耗的移动处理器VIA C7-MULV，使得移动设备具有超长的电池寿命．VIA C7-M超低电压（ULV）移动处理器具有每瓦特最好的工作性能，占位面积是业界中最小的。VIA C7-MULV移动处理器将在2006年三月9-15日的CeBIT展出。