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德州仪器(TI)推出TMS320C66x多核DSP新品
德州仪器
DSP
多核
数字信号处理器
性能计算
分子动力学
油气勘探
超高性能
Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度
复合中间层
扩散连接
界面结合
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 创新:TI成功之魂 --德州仪器(TI)美国达拉斯总部之行
来源期刊 电子设计技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 高峰视点
研究方向 页码范围 30-32
页数 2页 分类号 TN7
字数 2135字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1023-7364.2006.01.028
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
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