具有HfN/HfO2栅结构的p型MOSFET中的负偏置-温度不稳定性研究

• 作者: 刘晓彦 康晋锋 张兴 杨红 萨宁 韩汝琦
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 高K栅介质 负偏置-温度不稳定性(NBTI) 反应-扩散(R-D)模型
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
• 页码范围: 1419-1423
• 页数: 5页
• 分类号: O53
• 字数: 3004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2006.03.071

摘要

研究了HfN/HfO2高K栅结构p型金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管(MOSFET)中,负偏置-温度应力引起的阈值电压不稳定性(NBTI)特征.HfN/HfO2高K栅结构的等效氧化层厚度(EOT)为1.3nm,内含原生缺陷密度较低.研究表明,由于所制备的HfN/HfO2高K栅结构具有低的原生缺陷密度,因此在p-MOSFET器件中观察到的NBTI属HfN/HfO2高K栅结构的本征特征,而非工艺缺陷引起的;进一步研究表明,该HfN/HfO2高K栅结构中观察到的NBTI与传统的SiO2基栅介质p-MOSFET器件中观察到的NBTI具有类似的特征,可以被所谓的反应-扩散(R-D)模型表征: HfN/HfO2栅结构p-MOSFET器件的NBTI效应的起源可以归为衬底注入空穴诱导的界面反应机理,即在负偏置和温度应力作用下,从Si衬底注入的空穴诱导了Si衬底界面Si-H键断裂这一化学反应的发生,并由此产生了Si+陷阱在Si衬底界面的积累和H原子在介质层内部的扩散,这种Si+陷阱的界面积累和H原子的扩散导致了器件NBTI效应的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兴	北京大学微电子所	120	618	12.0	20.0
2	刘晓彦	北京大学微电子所	41	268	9.0	15.0
3	韩汝琦	北京大学微电子所	38	261	10.0	14.0
4	康晋锋	北京大学微电子所	23	358	9.0	18.0
5	杨红	北京大学微电子所	33	204	8.0	13.0
6	萨宁	北京大学微电子所	1	4	1.0	1.0