Cu/Sn63-Pb37偶对在模拟湿热大气环境中的电化学腐蚀

• 作者: 严川伟 王福会 邱萍
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电偶腐蚀 Cu Sn63-Pb37焊料
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 329-333
• 页数: 5页
• 分类号: TG172.3
• 字数: 3011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2007.06.003

摘要

针对电子装备中Cu/Sn63-Pb37偶对在模拟湿热大气环境中(40 ℃,95%RH)的腐蚀特性,用薄液膜下原位零阻安培表腐蚀电化学测试技术结合SEM、FT-IR及XRD等表面分析手段,获得了电偶对的阳极电偶电流密度和电偶电位随时间的变化规律及腐蚀试样表面形貌和腐蚀产物组成的信息,阐述了Cu与Sn63-Pb37之间的电偶腐蚀特征和电化学机制,并揭示了金属表面腐蚀产物膜的形成进程及其对电偶腐蚀行为的影响.结果表明,Cu作为偶对中的阳极发生腐蚀而Sn63-Pb37作为阴极受到保护,腐蚀产物对Cu表面腐蚀进程具有阻滞作用,实验后期Sn63-Pb37表面的阴极活化作用加强,并破坏其表面的稳态氧化膜促使其发生腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王福会	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室	185	3078	28.0	48.0
2	严川伟	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室	113	2143	24.0	42.0
3	邱萍	中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室	1	5	1.0	1.0