聚酰亚胺表面钝化工艺

• 作者: 梁蓓 龚红
• 来源期刊: 贵州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 表面钝化 化学腐蚀 亚胺化
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 化学
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5269.2007.01.023

摘要

介绍了聚酰亚胺(PI)作为硅双极型大功率开关器件芯片制造阶段表面钝化膜的工艺技术,该钝化工艺的工艺简单、成本低且能与普通的硅平面制造工艺兼容.实验表明,该工艺的使用能提高器件的可靠性,降低生产成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁蓓	贵州大学电子科学系	35	89	5.0	7.0
2	龚红	贵州大学电子科学系	7	10	1.0	3.0