CCL覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CCL 覆铜板 基材 核心竞争力 积层板 PCB 铜箔 松下
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

建滔积层板分拆上市首日涨15．5％；生益科技与三菱合作提升核心竞争力；覆铜板用铜箔关税大幅下调；PCB厂降物料库存CCL厂营收下滑；CCL厂台耀华南新厂选址中山；松下2007年将扩增CCL产能华通参与投资；