浸没式ArF曝光过程中液体热性能分析

• 作者: 李艳秋 樊明哲
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 浸没式ArF光刻 液体 热分布 有限元
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 光子束技术
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.6
• 字数: 2032字
• 语种: 中文

摘要

浸没式ArF曝光系统在最后一面物镜和晶圆之间引入液体作为成像介质.曝光过程中,液体存在热分布变化,并引起液体折射率的改变,导致光刻性能下降,因此,有必要确定液体热分布变化的情况.应用有限元方法,建立二维模型,分析液体在不同进口压强下的温度分布,同时分析液体流入方向与晶圆移动方向异同情况下的液体温度分布.在此基础上,分析了晶圆上残留热量对液体热分布变化的影响.结果表明,不考虑晶圆残留热量,温度升高的最大值在0.15 K左右,温升厚度最大可达到0.4 mm;考虑晶圆残留热量的影响,温度升高最大值增加0.02 K左右,温升厚度最大可达到0.45 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳秋	中国科学院电工研究所	35	388	12.0	18.0
2	樊明哲	中国科学院电工研究所	1	0	0.0	0.0