5528氰酸酯树脂性能研究

• 作者: 包建文 李晔 钟翔屿 陈祥宝
• 来源期刊: 高科技纤维与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 5528氰酸酯树脂 介电性能 高性能透波材料 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TQ322.41
• 字数: 1611字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9815.2007.05.003

摘要

对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.00526,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用.5528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈祥宝	北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室	75	1252	20.0	33.0
2	钟翔屿	北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室	30	201	9.0	13.0
3	包建文	北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室	64	606	15.0	22.0
4	李晔	北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室	21	110	6.0	9.0