在均质情况下提高浓缩杏酱黏度方法的研究

• 作者: 张璟玮 胡宝 谢晓霞
• 来源期刊: 食品工程
• 学科: 工学
• 关键词: 均质压力 灭酶温度 灭酶时间 黏度 组织形态
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TS2
• 字数: 1524字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6044.2007.02.013

摘要

在均质条件下,探讨均质压力、灭酶温度、灭酶时间对杏酱黏度的影响,在均质压力、灭酶温度、灭酶时间单因素实验基础之上进行正交实验.结果表明,均质压力为16 MPa,灭酶温度90℃,灭酶时间30 s,杏酱黏度最高,产品组织形态符合质量要求.