降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施

• 作者: 刘子建 刘翠荣 孟庆森 王久海
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 关键词: 金属-陶瓷 场致扩散连接 残余应力 键合质量 工艺措施
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TG456.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2007.03.015

摘要

简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响.在分析金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟庆森		92	422	11.0	16.0
2	刘翠荣		68	266	8.0	14.0
3	刘子建		5	7	1.0	2.0
4	王久海		2	12	1.0	2.0