针封封接技术的再探讨

• 作者: 刘征 李宇
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多次金属化烧结 玻璃相 机械精度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2646字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.005

摘要

为提高针封封接质量,在改进金属化膏剂、金属化烧结方式、涂膏方法、封接工艺等方面进行探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	李宇		3	0	0.0	0.0