碳化硼的改性及其在有机硅树脂中的应用

• 作者: 徐正彬 贾梦秋
• 来源期刊: 北京化工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硼 有机硅树脂 硅烷偶联剂 表面改性
• 年，卷（期）: 2007,（z2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TQ630.6|TG174.46
• 字数: 2846字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4628.2007.z2.014

摘要

为了提高碳化硼粉体与有机硅树脂的相容性,采用硅烷偶联剂KH-550对碳化硼粉体进行了表面改性,研究了表面改性的工艺条件及改性的碳化硼粉体对有机硅涂层性能的影响.通过接触角的测定,确定了改性工艺.偶联剂用量为碳化硼粉体质量的5.0%,改性温度为80℃,改性时间为3h.红外光谱分析表明,偶联剂在粉体表面产生了有效吸附,改变了粉体的表面性质.涂层机械性能、扫描电镜和交流阻抗测试的结果表明,改性的碳化硼粉体与有机硅树脂具有很好的相容性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾梦秋	北京化工大学材料科学与工程学院	56	726	14.0	26.0
2	徐正彬	北京化工大学材料科学与工程学院	1	14	1.0	1.0