微细电铸电流密度的有限元分析

• 作者: 何冀军 朱学林 李国锋 王翔 黄文浩
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微细电铸 有限元法 电流密度分布 微结构
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TN405|TQ153.4
• 字数: 2419字
• 语种: 中文

摘要

微细电铸过程中,阴极表面的电流密度分布直接影响沉积层的质量.通过对电沉积基本原理的分析,得到了电流密度及其分布对电沉积过程和沉积层质量的影响关系,结果表明,阴极表面金属层的沉积速率与电流密度成正比,沉积层厚度分布与电流密度分布一致.重点利用有限元方法对电沉积系统中电流密度进行了计算,对于不同形状和不同导电化处理方法的微结构,计算结果表明,在导电基底上制作微结构模型以有利于电沉积的结晶;设计用于微细电铸工艺的微结构时,应尽量避免侧壁与基板为锐角的结构,应选取较小的深宽比.从而为基于微细电铸工艺微结构设计的优化提供了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄文浩	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	88	768	14.0	23.0
2	王翔	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	59	399	12.0	17.0
3	李国锋	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	7	91	6.0	7.0
4	何冀军	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	2	23	1.0	2.0
5	朱学林	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	11	73	5.0	8.0