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前进中的晶圆级3D集成
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摘要：
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3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
总被引数（次）
4205
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