料层厚度对还原钼粉性能的影响

• 作者: 杨刘晓 汪异 王光君 王德志 程仕平
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: 料层厚度 钼粉 性能
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.4
• 字数: 1571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2007.03.006

摘要

系统研究了不同料层厚度对还原钼粉性能的影响,结果表明:随料层厚度增加,还原钼粉的松装密度、振实密度和氧含量增大,而平均粒度减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王德志	中南大学材料科学与工程学院	84	351	10.0	14.0
2	程仕平	中南大学材料科学与工程学院	13	87	5.0	9.0
3	汪异	中南大学材料科学与工程学院	7	47	3.0	6.0
4	王光君	中南大学材料科学与工程学院	8	40	4.0	6.0
5	杨刘晓	金堆城钼业集团有限公司技术中心	9	88	6.0	9.0