料浆包渗温度对渗Si层组织结构和性能的影响

• 作者: 张炎 杨少锋 柳秉毅 王红星
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 渗Si渗层 Ni-Si金属间化合物 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 69-73
• 页数: 5页
• 分类号: TG156.8+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.02.014

摘要

纯铜表面预镀Ni,随后采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后料浆包渗制备渗层.研究了包渗温度对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随包渗温度的增加,渗层组织出现以下转变:Ni31 Si12→Ni31 Si12+Ni2Si→Ni31 Si12+Ni2 Si+NiAl,包渗过程由渗Si为主转变为Si-Al为主；渗层硬度降低；摩擦因数由750℃时的0.17增加到950℃时的0.33.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张炎	南京工程学院材料工程学院	38	73	5.0	6.0
2	柳秉毅	南京工程学院材料工程学院	53	324	9.0	16.0
3	王红星	南京工程学院材料工程学院	32	61	5.0	6.0
4	杨少锋	南京工程学院材料工程学院	22	82	6.0	8.0