铜基镀镍料浆包渗铬层组织和性能研究

• 作者: 储成林 林萍华 王红星 盛晓波 董寅生
• 来源期刊: 郑州大学学报(工学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基体 料浆包渗铬 耐磨性
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 38-41,50
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.5+8
• 字数: 3291字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6833.2008.04.009

摘要

硬度低和耐磨性较差制约了铜在冶金设备领域的应用.为了提高铜金属表面硬度和耐磨性,采用镀镍料浆包渗铬技术对铜表面进行渗铬.制备渗铬层,并对其微观组织、扩散特性及显微硬度和耐磨性进行了研究.结果表明:铜表面经镀镍渗铬处理后,在镍层表面获得50μm的渗铬层,渗层组织为镍铬固溶体相;渗层硬度由外层的345 HV逐渐降低到镍镀层的120 HV和铜基体的70 HV,渗层显微硬度随铬含量的降低而降低.渗铬处理将铜和镍的摩擦系数由原来的0.8和0.6降低到0.45.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王红星	东南大学材料科学与工程学院	13	69	6.0	8.0
2	林萍华	东南大学材料科学与工程学院	84	806	16.0	21.0
6	董寅生	东南大学材料科学与工程学院	79	593	14.0	19.0
7	盛晓波	东南大学材料科学与工程学院	31	177	10.0	11.0
8	储成林	东南大学材料科学与工程学院	44	424	12.0	17.0