选择性化学镍/金工艺的应用

• 作者: 林拥军
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性化学镍/金 干膜 阻焊油墨 污染 腐蚀 有机保焊
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 49-54
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153

摘要

本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。