论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。 在评价机制上专业评价与企业认可相结合；在组织实施上，坚持行政指导和技术支持相结合：在管理体制上，坚持属地管理与行...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 2007年6月16日至19日国家劳动和社会保障部职业技能鉴定中心、信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心，于山东威海联合举办了“电子行业职业技能鉴定质量督导员、暨鉴定机构质量管理体系认证工作...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 2007年4月至6月中国电子学会生产技术学分会技术培训中心，遵照国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心的指示和要求，分别在深圳市爱升精密电路科技有限公司、深圳市博敏兴电子有限公司、深圳市...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 1．结构可行性 目前，业界针对玻璃纤维编织布增强聚四氟乙烯（PTFE）基材的选用加工，正呈现出越来越大量的增长态势。究其原因，主要源于电子设备所选工作频率的持续提高。FR-4基材的介电性能...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性，论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战，分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP组装件的检测...
-
7. 回流焊接溅锡缺陷分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 溅锡（Solder Spattering）是回流焊接中的常见缺陷，本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析，并给出了相应的解决方案。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 阻焊图形与焊盘重合度良好。阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心围绕在其周围。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 一．问题定义（背景） NOKIA产品PCB按原有镀金封油》镀厚金蚀刻》再做阻焊至完工的流程作业（图1），完成品之金手指边缘一直存在盐雾实验后金手指边沿溢出黄褐色氧化物（难溶于水）粘附在金手...
-
10. 沉铜液的保存方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 如何使沉铜液的使用寿命延长，从而节约成本，又想保证沉铜质量呢？网友syvon提供了以下几种不同的方法供大家参考：
-
11. 多层板金属化孔互连缺陷论文刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 一、金属化孔互连缺陷前述 众所周知，金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性，多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜是内外层电路互连的过程；电镀铜作为化学镀铜层的加厚，二者的质量...
-
12. 中小型PCB企业如何实施ERP刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 近两年来随着重金属、原辅材料、甚至水、电等纷纷涨价，PCB行业再次进入更加微利润率的竞争阶段：从90年代初的“暴利”，到2001年的≈15％，再到2004年的≈8．5％；如何在生产利润极低、...
-
13. 重氮片制作曝光检测方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 重氮片是线路板制造业中重要的一种生产材料，重氮片制作的好坏直接影响线路板的成品质量。一般是以银盐片为母片进行拷贝制作重氮片。
-
14. 满足市场需求的柔性电路材料刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合...
-
15. 晒板曝光时间的分类设定常用方式刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌握曝光时间，是保证晒版质量非常关键的一步。正确的控制好曝光时间，才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 1．微波印制板制造特点 1．1概述 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制...
-
17. 互连技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 半导体封装技术中的电气互连技术，有引线接合法、TAB（带载自动安装）、FC技术等。这个技术的主体为PKG，从模块封装的现状分析，TAB、FC封装需要与采用形成精细图形的技术相配合。
-
18. 一种低成本的硅垂直互连技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 1引言 近年来，随着三维叠层封装技术和MEMS封装技术的发展，硅垂直互连技术正在受到越来越多的重视【1】。这一技术通过在硅片上制作出垂直电互连来实现芯片正面与背面或上下芯片之间的互连，从而...
-
19. SMT组装质量控制技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量...
-
20. 成本与环保：台资电路板企业着力点刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 自从1982年第一家台商企业落户深圳，25年来，在中国经济的各个领域中，都可以看到台商活跃的身影。特别是电子信息产业，台商灵活地穿插于内地的产业之中，与内地的各种企业和机构建立了长期与稳定的...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 如何有效地进行废弃电路板的资源化回收处理，已经成为当前关系到我国经济、社会和环境可持续发展及我国再生资源回收利用的一个新课题，引起了我国政府的高度重视。印制电路板回收利用与无害化处理技术”已...
-
22. 电子信息产品污染控制管理办法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 第一章 总则 第一条 为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售信息产品。保护环境和人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： （1）各成员国为限制在电子电气设备中使用有害物质而制定的法规或行政措施之间存在的差异能产生贸易壁垒和扭曲共同体内的竞争，甚至对单一市场的建立及其功能产生直接影响。因此，有必要协调成员国在此领...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： PCB技术走向高密度化 世界电子电路产业无论是PCB（印制电路板）、CCL或其他相关的行业，从2003年下半年起都开始有全面的复苏。整个电子电路产业的发展，尤其是在中国大陆的发展，迎来了一...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要：
-
27. PCB技术五大趋势刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚...
-
28. PCB与汽车电子化息息相关刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 美国密执安大学交通研究机构汽车工业组曾预测，未来几年的电子技术、新材料、新能源技术的发展将为汽车技术带来一场革命性的变革。汽车作为人们生活中不可缺少的交通工具，其发展的速度是惊人的。汽车电子...
-
29. 有感于中国PCB行业排行榜刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： PCB行业协会组织、收集并发布了“第六届（2006）中国印制电路行业百强企业”，使人振奋，也引人深思。中国从一个十年前还默默无闻的PCB小国，发展至2006年成为PCB大国，四分天下而有其一...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年3期页码:摘要： 从全球电路板生产现况来看，2003年下半年起，在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下，全球PCB产业摆脱了低迷，2004年全球PCB产业创下15．8％高成长纪录，2005年则以5．...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
