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电子电路与贴装2007年第1期出版文献

出版文献量（篇）

1505

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电子电路与贴装

投稿

曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

1. 国家劳动和社会保障部颁发电子行业特有工种目录

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 3

摘要：
2. 电子信息产业“十一五”期间高技能人才培训工作实施方案（信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心文件摘录）

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 3

摘要：目标任务 2006年至2010年五年内在电子信息产业培养合格的技师、高级技师15000人，培养合格高级技工10万人，培养各级技能型人才35万人，建立一批电子信息产业实训基地。
3. 总结经验，再接再厉，做好资格认证工作记2006年职业资格认证

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 4-5

摘要： 2006年过去了，在党中央和国务院的领导下，全国人民团结一心，奋发努力，各行各业都取得了优异成绩，告别过去的一年，人们正以更大的信心和千劲迎接新一年的到来。
4. 国家劳动和社会保障部规定

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 9

摘要：
5. 中国电子学会生产技术学分会、深圳市电子商会推荐2006年度印制电路、表面贴装及相关专业优秀高级技师

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 10

摘要：根据党中央、国务院：对作出突出贡献的高技能人才进行表彰和奖励，给予崇高荣誉的指示，中国电子学会生产技术学分会、深圳市电子商会特向国家劳动和社会保障部、信息产业部推荐12名从事印制电路、表面贴...
6. 经严格考试，由国家信息产业部人事司审核，报劳动和社会保障部批准国家级印制电路考评员

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 11-12

摘要：
7. 国家级表面贴装考评员

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 12

摘要：
8. 国家级电子网版印刷考评员

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 12

摘要：
9. 关于开展对印制电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 13

摘要：
10. 印制电路生产企业如何组织实施职业技能培训和鉴定

作者：杨兴全

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 14-16

摘要：为了贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”和国家信息产业部关于“加快电子信息高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度”的指示。
11. 印制板生产中的铜表面清洁处理技术

作者：杨维生

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 17-23

摘要： 1 前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。
12. 激光直接图像工艺技术

作者：李学明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 24-29

摘要： 1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、...
13. 无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

作者：林克文

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 35-39

摘要：一、前言面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化...
14. FPGA给汽车电子带来新机遇

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 40-42

摘要：今天，汽车电子领域在好几个方面呈现出持续快速增长的势头；其中包括汽车型款的推陈出新、车型的平均寿命逐渐缩短，以及换车的原因并非出于性能下降，而是因为消费者的喜好和消费观念的不断更新和进步。
15. 手工焊接

作者： Les Hymes

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 48

摘要：要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。
16. 选择性化学镍/金工艺的应用

作者：林拥军

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 49-54

摘要：本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。
17. 孔内无铜产生原因探讨

作者：黄李海

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 58-59

摘要：对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到...
18. SMT人才需求状况简要分析

作者：魏子陵

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 67-69

摘要：一、我国表面安装技术（SMT）的发展趋势表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，早己浸透到各个行业，各个领域。近十年来SMT技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或...
19. 底片（菲林）失真原因及控制

作者：刘海波

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 72

摘要：印制板越来越向高精密度发展，底片菲林在印制板生产环节中极为重要，一般企业为提高生产效率，开料尺寸尽量开大，PNL越大精确度要求也就越高，最高精度误差要求为O．OOSmm，因此，印制板PNL尺...
20. 基于FPGA的GMSK调制解调实现

作者：施军

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 76-78

摘要：阐述了GMSK调制解调的原理与特点，并对其关键技术进行了分析；介绍了其在FPGA中的硬件实现方案，同时给出了GMSK信号调制解调的仿真图。
21. HDI：覆铜板技术创新主要源动力

作者：祝大同

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 87-89

摘要： 20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严...
22. 高密度互连积层多层板工艺

作者：李学明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 90-92

摘要： 3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的...
23. 无铅焊接脆弱性问题值得关注

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 94-95

摘要：最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化...
24. 混合进行的合金焊接

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 96

摘要：在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。...
25. 电子信息产品污染防治管理办法

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 103

摘要：第一章总则第一条为了从源头加强电子信息产品污染防治管理，减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染和其他公害，实现产品清洁生产和行业可持续发展，保障人类生命健康和财产安全，提高资源利用...
26. 绿色电子技术的发展动态

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 107-110

摘要：序言建设循环型社会是确保我国可持续发展的关键，而信息技术在循环型社会中起看关键性的作用。我国具有建设信息化循环型社会的较强基础，作为发展信息化循环型的重要技术基础得到了迅速发展。本文阐述...
27. 2006年全国印制电路板行业质量监督抽查

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 111

摘要：依据国家质量监督检验检疫总局产品质量监督司、质检监函（2006）37号、信息产业部科学技术司和信息产业部电子产品监督管理办公室，电子信息产品行业质量抽查／复查委托书（编号2006001）要求...
28. 从RoHS到China RoHS,电子信息产品迎接绿色挑战

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 113

摘要： Nevison在电子元器件行业具有超过30年的丰富工作经验。作为英国授权电子元器件分销商协会（AFDEC）的成员，他同时担任了该协会下设的RoHS特别发展组的主席。2005年，Nevison...
29. 成本优势促环氧复合基覆铜板发展

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 116

摘要：在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场...
30. 电子产业PCB厂商趋势分析

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2007年1期

页码: 116

摘要：目前耀华2367（TW）订单能见度已至2月底，接单强度仍持续去年q4水准，估计1月可达2006年11月水平，回升到9．5亿元。

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设