HDI：覆铜板技术创新主要源动力

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 技术创新 覆铜板 HDI 高密度互连 印制电路板 PCB技术 CCL 材料技术
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0