无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

• 作者: 林克文
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 有机保焊剂 OSP工艺 无铅焊接 耐热型 技术 SILVER ENIG 焊接强度
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银Immersion Silver、有机保护焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。